新疆對講機移動處理器，也就是我們通常說的AP，是現(xiàn)在流行的智能手機、平板和其他無線設(shè)備的動力源泉。在移動設(shè)備大殺四方以后，它們正在尋找更多的“戰(zhàn)場”?？缛肓?017，這些性能強悍的怪獸已經(jīng)把目光瞄向了自動駕駛汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無人機、VR甚至人工智能。在進入了這些市場以后，曾經(jīng)相對專一的供應(yīng)商們似乎多了更多的想法，而隨之而來復(fù)雜性也有了指數(shù)級的增長。從月初剛結(jié)束的CES上，我們也明顯看到了這種趨勢。參觀者們很少將目光投向了智能手機及其應(yīng)用，而在拉斯維加斯大發(fā)光彩的則是人工智能、大數(shù)據(jù)、機器學(xué)習(xí)和自動駕駛汽車。

新疆對講機歸根到底，這都是智能手機和平板和平板的衰落造成的無奈選擇。供應(yīng)商們只有將其設(shè)計和服務(wù)瞄向了這些新興領(lǐng)域，才有可能避免在終端的更新迭代中被淘汰。現(xiàn)在移動SoC的工藝已經(jīng)走向了10nm，強悍的性能讓終端開發(fā)者們可以借助這類芯片處理更多圖像、4K視頻、聲音和數(shù)據(jù)處理方面的業(yè)務(wù)，這就帶來了更多的更新需求。根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，高通在2016年上半年的AP市占率高達39%，而排名第二的MTK市占率只有23%，蘋果位居第三，市占率有15%;而該時段的AP市場銷售總額高達上百億美元，較之2015年增長了3%。從Strategy Analytics的報告中我們看出，盡管MTK窮追猛打，但高通依然緊緊把控著移動SoC這個市場。而高通在2015年大獲成功以后，2016年也再接再厲，成為過去一年幾乎所有安卓旗艦SoC首選，加上在與金立和魅族達成了授權(quán)協(xié)議，全球首發(fā)了10nm的驍龍825，高通今年的壟斷高端安卓旗艦的態(tài)勢是不會改變的。但我們也要明白到，光靠手機市場，并不能滿足高通對未來的營收預(yù)期?；蛘哒f，并不能保證高通繼續(xù)基業(yè)長青，所以在過去的2016年，高通花費了數(shù)百億美元，買下了NXP，布局汽車電子和物聯(lián)網(wǎng);而聯(lián)發(fā)科也同樣宣布了汽車電子計劃;連產(chǎn)品線廣泛的三星都買下了哈曼國際，為未來的發(fā)展多買“保險”。

除了汽車外，前面提到的無人機，人工智能等都是這些巨頭的目標，未來的半導(dǎo)體市場，風(fēng)云突變。而他們也陸續(xù)拿出了一些產(chǎn)品，應(yīng)對新的需求。例如剛被高通收購的NXP，在CES 2017上為物聯(lián)網(wǎng)帶來了新的i.MX M8系列應(yīng)用處理器，它擁有四個1.5Ghz的Cortex-A53核心和Cortex-M4F 核心，并集成了對4K全高清分辨率、HDR視頻質(zhì)量和DSD512音頻的支持。這個產(chǎn)品能夠支持開發(fā)者的很多應(yīng)用，也會為高通鞏固護城河添磚加瓦。來自Cadence 旗下的Tensilica的高級主管Steve Roddy表示，異構(gòu)處理芯片爆發(fā)在即。同時DSP的復(fù)雜度也會提升。移動處理器在未來將會處于任何時候都在線，任何時候都能接收“信號”的狀態(tài)。Roddy還指出，現(xiàn)在谷歌公司的谷歌翻譯服務(wù)是在卷積網(wǎng)絡(luò)上運行，目前其語言翻譯服務(wù)的升級高度依賴于計算能力，而其數(shù)據(jù)處理芯片的頻率也是很高的。與此同時，這些處理器變得越來越“聰明”，功耗也有了很大的優(yōu)化。按照Roddy的觀點，未來依然需要通用CPU，但在一些特定的應(yīng)用上面，特別應(yīng)用處理器的需求也會增長?，F(xiàn)在移動處理器功能越來越多，因為芯片商們正在為其探索更多的應(yīng)用，希望保證其產(chǎn)品能夠延續(xù)在不同類型產(chǎn)品上的影響力。

界限越來越模糊了

從過往來看，移動處理器一般分為兩種類型，帶有modem和沒有modem的，但是現(xiàn)在這種區(qū)分變得越來越淡化，界限也越來越模糊了。Cadence的IP設(shè)計市場部主管Tom Wong說：“得益于美國運營商極力推廣帶有蜂窩的平板，且取得還行的兇過，這就導(dǎo)致移動處理器的界限越來越模糊了”。這也就導(dǎo)致了平板電腦分成兩種類型，那就是分別是只支持WIFI，或者是同時支持WIFI和蜂窩的。由于平板市場競爭激烈，且衰落，因此供應(yīng)商們在里面的廝殺很兇猛，且能吃肉的也越來越少。而隨著市場的需求和發(fā)展，名列前茅的移動SoC謀得一席之地的廠商正在逐漸將其產(chǎn)品線往前推移，進入了今年，基本都走過了28nm、16nm到了即將開始角力的10nm;而其他供應(yīng)商則根據(jù)實際狀況，選用實際的節(jié)點，用合適的產(chǎn)品幫助其終端客戶征服市場。

在高端領(lǐng)域，業(yè)界不但追求高頻率，功耗和尺寸也是他們的重點考量方向。在邁向了10nm以后，因為成本大增，芯片廠商們需要找到更多的應(yīng)用方向，才能覆蓋到其成本支出和未來的成長動力。但這勢必也帶來了更強勁的芯片性能需求。